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TE泰科 KIT,PC I/O CONN.MT 40P
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交货周期：2-3周
期货价格：- 元
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最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 装配工艺特点 ： 无
终端电镀材料 ： 锡
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： PBT GF
凸耳 ： 不带
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
接合固定 ： 不带
接合对准类型 ： 导针
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 2.54mm[.1in]
工组温度范围(°C) ： -25 – 85
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子传导（典型值） ： 信号（数据）
端子布局 ： 同轴
电压(VAC) ： 250
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准 ： 不带
PC 板端接方法 ： 通孔 - 焊接
Number of Positions ： 40
Contact Current Rating (Max)(A) ： 3
Centerline (Pitch) ： 2.54mm[.1in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications